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抢佔AIoT商机 晶片大厂携手台IPC厂商推AI软硬方案 

时间: 2019-06-18 13:31:44 | 来源: 新浪财经 | 阅读:

AI应用已成为晶片大厂亟欲抢佔的新商机。业者提供
AI应用已成为晶片大厂亟欲抢佔的新商机。业者提供

COMPUTEX 2019于6月初圆满落幕,DIGITIMES Research分析师陈辰妃走访参展摊位,关注展会中的AI应用发展趋势,其中以科技大厂与国内IPC(工业电脑)业者合作展示的AI边缘运算应用最受瞩目。

AI应用在过去几届展会中,大多以概念验证(Proof of Concept;PoC)展示,本届由包含英特尔、Google及nVIDIA在内等晶片业者领军,分别与IPC厂商合作展出已进入商转阶段的AI应用实例,将有助边缘运算装置普及,带动AI产业逐步成熟。

英特尔在大会主题演说虽未提及AI加速晶片方案,但在该公司摊位上,卯足全力与国内五大IPC业者展示15款内建Movidius VPU及FPGA Arria的硬体模组,并展示三类智慧应用实例。此外,也可见到许多厂商展示採用OpenVINO软体工具开发AI应用的成果,显见英特尔布局AI软体生态系的企图心。

Google TPU与华硕(2357)独家合作,展示即时AI视觉辨识成果,二者合作后的未来动向值得市场关注;nVIDIA主要巩固消费性绘图市场及AI伺服器应用,先前在GTC大会发表边缘应用Jetson Nano在会场中能见度偏低。

陈辰妃认为,透过晶片厂与IPC厂深入整合,已让AI边缘运算硬体平台日趋成熟,现阶段仍需大量AI软体引擎业者挹注整体AI动能,进一步带动产业智慧化升级。许多AI软体引擎业者在COMPUTEX 2019期间渐露头角,未来发展性值得持续关注。(吴国仲╱台北报导)
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新闻标题: 抢佔AIoT商机 晶片大厂携手台IPC厂商推AI软硬方案 
新闻标签: 工程(8)
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